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■ 각종 가공법의 비교

EF2 에칭 레이저 재질선택 Ni, Cu, Au에 거의 한정됨 부식 가능한 재료라면 모두 가능 거의 모든 재료 사용가능 가 공 정 밀 도 미세한구멍형성 매우 뛰어남. 판두께 이하~1/5정도의 구멍 형성이 가능 뒤떨어짐 판두께 이하의 구멍 형성은 불가능 뛰어남 사용재료, 레이저의 종류에 따라 다름 구멍치수 정밀도 매우 뛰어남 판두께에 따라 정밀도가 다른데 판두께 100㎛에서 ±3~5㎛ 뒤떨어짐 판두께에 다라 정밀도가 다른데 판두께 100㎛에서 ±10~29㎛ 뛰어남 판두께에 따라 정밀도가 다른데 판두께 100㎛에서 ±5~10㎛ 판두께 정밀도 판두께,패턴에 따라 정밀도가 변화한다.얇은 판두께에서는 정밀도는 높으나 두꺼운 판 사용에서는 정밀도떨어짐. 통상 판두께의 ±8% 시판재료의 판두께 정밀도이고, 두꺼운 재료에서는 전주품(電鑄品)보다 좋으나 얇은 재료는 매우 입수 곤란. 통상 판두께의 ±5% 시판재료의 판두께 정밀도이고, 두꺼운 재료에서는 전주품(電鑄品)보다 좋으나 얇은 재로는 매우 입수곤란. 통상 판두께의 ±5% 코스트 판두께가 얇은것 - 싸다 판두께가 두꺼운 것 - 비싸다 전반적으로 싸다 패턴 수에 따라 대폭 가격이 변화

강기 표에 의해, (현시점에 있어서) 의 타켓을 하기와 같이 정하고 있다.

판두께가 50 ~ 100㎛ 이하로 구멍폭 또는, 리브쪽의 높이치수 정밀도가 요구되는 것.