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| 전자기기의 소형화. 고기능화가 높아짐과 함께 전자부품에 요구되는 정밀가공기술은 첨단 기술산업에 있어서 더욱 중요한 팩터로 되어 있습니다. 특히 반도체의 고밀도 집적화와 휴대단말을 비롯한 소형 전자기기의 확대에 따라, 부품의 고정밀도화와 고밀도 실장화(實裝化)를 요구하는 목소리가 높아지고 있습니다. 여기에 대응하는 기술로서 개발된 것이, 일렉트로 파인 포밍입니다. | ||||
| 이것은 판두께를 자유롭게 컨트롤할수 있고, 전착밀도를 균일하게 하는 ┌
STAY LAND 기술 ┐과, 포밍 해상도를 높이는 ┌
Parex 기술 ┐이라는 두개의 파인 기술을 융합시킨 초정밀 가공기술입니다. 일렉트로 파인 포밍은, 앞으로 정밀전자부품을 비롯하여 여러 가지 분야에서 새로운 기술혁신 요점으로서의 역할을 짊어지고 갑니다. |
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| ■ 원 리 | ||||
| 음극측에 스테인레스 등의 모형(母型)을 배치시켜 전류를 흘리면 양극측의 금속이 녹아 나와 음극측의 모형(母型)표면상에
부도체 피막으로 패턴을 형성해두면, 형성된 패턴이 그대로 구멍으로 됩니다. |
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| ■ 특 장 | ||||
1. 뛰어난 수직단면형상 |
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ELECTRO
FINE FORMING >> 